封装形式的各种封装形式

封装形式的各种封装形式

封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有：

1、PFPF（plastic flat package）

塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。

2、MSP（mini square package）

QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。

3、LQFP（low profile quad flat package）

薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

4、piggy back

驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP. QFP. QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。

5、QTCP（quad tape carrier package）

四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装（见TAB. TCP）。

扩展资料：

举例分析封装类型：

元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装形式不一样，即使是同一个器件也可以有多个封装，例如：

1、贴片三极管：SOT23－2

三极管有三个脚，发射极－基极－集电极，它的封装就是这三个腿在PCB板上的1：1投影，即，将贴片三极管平放在PCB上后，焊盘与三极管的三个腿正好重合。

2、贴片电阻封装：0805

贴片电阻有多种封装规格，如1210，0805，0603，0402等。

3、单片机封装：LQFP48

相信STC89C51单片机大家都见过，对DIP－40的封装也都了解，下面看LQFP－48的封装，这种封装形式有4个边，每个边是12个引脚，一共是48个。

参考资料来源：

1、BGA(ball grid array)