封装是什么意思

封装是什么意思

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并360问答不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。

封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能概织形清整能创朝下降。另一方面，封装后的芯片也明考束罪剧更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此负必轴素井远他们族它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又该色连通过印刷电路板上的导达怀线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

目前采用的CPU封装穿另多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：

芯片面积与封装著点突味组面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1

引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能

基于散热的要求，封装越薄越好

作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生些产出完美的CPU产品。

CPU芯片的主要封装技术：

DIP技术

QFP技术

PFP技术

PGA技术

BGA技术

目前较为常见的封装形式：

OPGA封装

mP跳晶振停接帝接灯季GA封装

CPGA封装

FC-PGA封装

FC-PGA2封装

OOI封装

PPGA封装

S.胶E.C.C.封装

S.E.C.C.2封装

S.E.P.封装

PLGA封装

CuPGA封装