MCM技术
的有关信息介绍如下：
MCM技术是将多个LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。多芯片模块技术互连和电子电路封装协会认为多芯片模块是一种相对新的电子封装技术，在电子封装中它的位置介于特定应用集成电路和面向特定应用的电子装置之间
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MCM技术
Simone
发布于 2024-10-12 06:02:29
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