芯片代工门
的有关信息介绍如下：
芯片代工门指的是iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片将交给台积电与三星两家芯片工厂代工。其中，三星使用的工艺是14nm FinFET，台积电则是16nm FinFET工艺。iPhone 6s上市后，专业机构的拆解分析迅速证明了以上传闻，且大量用户通过软件获取的芯片数据显示三星和台积电的代工比例约为2：3 。
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芯片代工门
Simone
发布于 2024-09-29 14:53:50
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